“沃土计划”如同一台功率全开的引擎，在“奇点科技”内部轰然启动。资金、人才、计算资源以前所未有的规模，向两个主要方向倾泻：一是联合国内顶尖力量攻关高端光刻机等核心设备；二是探索不依赖最先进制程的芯片性能提升路径。
然而，理想很丰满，现实却骨感得硌人。
光刻机攻关联合体虽然迅速成立，汇聚了国内该领域几乎所有的顶尖专家和机构，但面对E国ASmL公司数十年技术积累构筑的专利壁垒和工程鸿沟，进展缓慢得令人绝望。许多基础理论、材料工艺、精密加工技术都需要从零开始验证和突破，这根本不是靠堆钱和堆人就能在短期内解决的。一位资深工程师在内部进度会上，看着屏幕上那复杂到令人眼晕的图纸和几乎停滞不前的关键指标，忍不住重重捶了一下桌子，嘶哑地：
“我们缺的不是图纸，是时间。 人家用几十年走完的路，我们想用几年甚至几个月趟过去？这不可能！光是极紫外光源的稳定性和反射镜的打磨精度，就够我们啃上十年！”
他的话像一盆冷水，浇在每一个参与者的心头。那种面对技术代差时的无力感，弥漫在联合体的每一个实验室。
与此同时，由埃隆·陈主导的“架构降维”备份方案，也遇到了巨大的挑战。试图在成熟制程上，通过架构优化和chiplet技术逼近先进制程性能，听起来很美，但实际操作起来，如同在螺蛳壳里做道场，处处受制。芯片内部互联的带宽和延迟、不同芯粒之间的功耗和散热均衡、整体设计的复杂性呈指数级上升……一系列棘手的问题接踵而至。
“烛龙”架构虽然灵活，但将其潜力在成熟工艺上榨取到极致，需要极其精巧和复杂的设计，这同样需要大量的时间和反复的流片验证。而时间，正是他们最缺乏的东西。代工厂的产线，如同沙漏里的沙，正在一点点走向停摆。
坏消息接二连三地传来。一家为“奇点”代工“火种三号”关键模块的二线代工厂，因为无法承受设备维护停滞带来的良率暴跌和潜在违约风险，正式通知“奇点”，将在一个月后停止接单。
压力，如同不断上涨的潮水，已经漫过了脚踝，正在向着膝盖逼近。
林一站在“沃土计划”指挥中心的大屏幕前，上面实时显示着两个方向的进度条和资源消耗情况。进度条缓慢得几乎看不出移动，而资源消耗的曲线却陡峭得令人心惊。他能感觉到身后团队成员那压抑的焦虑和逐渐滋生的绝望情绪。
他知道，不能再这样下去了。必须找到一个突破口，一个能够快速见效，哪怕只是暂时稳住阵脚，为大家争取到更多时间的突破口。
他闭上眼睛，大脑以前所未有的速度运转，重生的记忆、今世所学的所有知识、各个项目组反馈的技术细节……如同浩瀚的数据流在他脑海中碰撞、交织。
突然，他睁开了眼睛，目光锁定在屏幕上“架构降维”方案中，关于 chiplet 互联带宽瓶颈的那一行红色警报上。
一个近乎疯狂的想法，如同闪电般划过他的脑海。
他猛地转身，快步走到负责“架构降维”方案的硬件团队工作区，抓起一支电子笔，在一块空白的智能板上飞快地画了起来。
那不是传统的电路图，而是一种看起来极其怪异、仿佛将光学透镜、波导与电子线路强行糅合在一起的混合结构。
“我们一直在用电子的思维解决电子的问题！”林一的声音因为兴奋而有些急促，他指着那怪异的图纸，“但 chiplet 之间最大的瓶颈是互联！电互联的带宽和功耗已经到了极限！为什么我们不能换个思路？”
团队成员们围拢过来，困惑地看着那前所未见的图纸。
“光！”林一重重地点在图纸中央那个代表微型光学透镜的结构上，“用光来传输数据！在芯片内部，或者 chiplet 之间的极短距离上，实现光电混合互联！”
这个想法让所有硬件工程师都愣住了。硅光技术并非新概念，但将其如此激进地、大规模地应用于 chiplet 内部极近距离、超高密度的互联，并且要与现有cmoS工艺尽可能兼容，这几乎是挑战常识！
“老板，这……这太激进了！硅光器件的集成度、功耗、还有与标准工艺的兼容性都是大问题！这比优化电子互联的难度可能更大！”硬件负责人下意识地反对。
“难度大，但一旦突破，带来的性能提升也是颠覆性的！”林一目光灼灼，“而且，这可能是我们唯一能在现有成熟工艺基础上，绕过电子互联瓶颈，实现性能跨越的捷径！它不需要我们立刻去攻克最顶尖的光刻机，它是在现有工艺边界内，进行一场架构和集成技术的革命！”
他环视着目瞪口呆的团队成员，语气斩钉截铁：
“我们没有时间按部就班了！必须兵行险着！立刻成立‘追光’组，集中所有资源，攻关 chiplet 级光电混合互联技术！我要在三个月内，看到第一个原理验证芯片！”
这个指令，再次展现了林一那超越时代的技术洞察力和在绝境中敢于押注的魄力。
“追光”组迅速成立，抽调了硬件、光学、材料等多个领域的精锐。尽管前路未知，困难重重，但至少，他们有了一个明确且极具想象力的攻击方向。一丝微弱的光，照进了被“时间”阴影笼罩的“沃土计划”。
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